功率模塊通常由多個IGBT芯片和大功率二極管芯片組成，封裝在一個散熱結構中。功率模塊可有多種拓撲結構。采用功率模塊可以降低大功率功率電子系統的電路布局及結構設計難度，減小系統體積，提高系統可靠性。